美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁
人民财讯2月25日电,据中国贸易救济信息网,2026年2月24日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件作出337部分终裁:对本案行政法官于2026年1月30日作出的初裁(No.66)不予复审,即基于申请方撤回,终止本案对美国注册专利号9,093,473第7项权利要求,美国注册专利号9,184,292第1、5、6项权利要求,美国注册专利号9,953,880第1-4、9、12项权利要求的调查。

图片来源于网络,如有侵权,请联系删除
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明:本文由每日快讯发布,如需转载请注明出处。







