长飞先进完成超10亿元A+轮融资 布局碳化硅功率半导体全产业链技术

（原标题：长飞先进完成超10亿元A+轮融资 布局碳化硅功率半导体全产业链技术）

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继2023年完成超38亿元A轮融资后，长飞先进今日宣布，公司已完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

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据介绍，自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，公司目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

谈及参与长飞先进本次融资的背景，武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光认为：“碳化硅是第三代半导体的关键材料，对新能源、5G等战略产业至关重要。武汉作为国家存储器基地和光电子产业重镇，正全力抢占化合物半导体产业制高点。长飞先进在武汉建设的36万片碳化硅晶圆产能项目，与我市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群的战略高度协同。我们坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张，强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位，联合九峰山实验室，助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体产业创新区。”

从行业情况来看，作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料，并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。并且，随着产业技术成熟和规模化生产带来的成本持续下降，碳化硅下游应用正迎来快速拓展。不仅传统主力市场保持高速增长，AI数据中心和消费家电等新兴领域也正在成为碳化硅市场新的需求增长点。

“随着近年来半导体产业的快速发展及日益激烈的市场竞争，全球半导体行业正在迎来新的产业阶段，半导体资本市场也从‘投赛道’转向‘投企业’，行业整体发展迈入理性成长新周期。”一位半导体行业观察人士指出。