第八届进博会|高通孟樸：以技术创新赋能产业升级，解锁产业高质量发展新机遇

  11月5日-10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海召开。与本届进博会同期举行的第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛于5日下午在国家会展中心举办，共同探讨人工智能产业前沿趋势与未来图景。高通公司中国区董事长孟樸出席分论坛并发表《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》的主题演讲，围绕边缘智能与6G愿景，分享高通的实践与思考。

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高通公司中国区董事长孟樸在第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛发表演讲

  孟樸介绍，人工智能正在成为新一代技术变革的核心驱动力，不仅改变了应用场景，更重塑了人机交互的范式。AI正成为“新的用户界面”，用户体验向“智能体”为中心的时代迈进。孟樸表示，我们正在进入一个“AI无处不在”的时代，个人AI、物理AI与工业AI都将迎来变革。在推动AI发展的过程中，高通为各类终端与场景提供核心支撑。

  近期国家提出“人工智能+”行动计划，AI正以前所未有的速度融入千行百业。高通于今年9月，联合中国的电信运营商、终端厂商、大模型企业等众多合作伙伴，启动“AI加速计划”。该计划旨在联合中国生态伙伴，将智能体AI体验引入各类终端，赋能全新AI功能，并与开发者深度合作，推动AI规模化落地。

  孟樸还分享了其对6G技术演进的洞察。他谈到，在高通看来，6G远不止是通信技术的升级，它更是一个融合了AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。据孟樸透露，“高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。”

  孟樸在演讲中表示，高通始终将全球领先的技术愿景与中国产业的发展需求深度融合，坚定地与中国伙伴携手同行。“在物联网领域，高通与中国生态伙伴携手，积累了深厚的技术实力和广泛的应用实践。自2019年以来，高通持续发布物联网应用案例集，累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践。据孟樸介绍，今年进博会期间，高通推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。“这些成果不仅彰显了高通与中国伙伴的深度合作，助力中国企业扬帆全球，也生动诠释了技术如何真正赋能产业升级，推动创新走向世界。”

高通推出《2025高通物联网创新案例集》，展示合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果

  孟樸表示，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。