道氏技术业绩会：芯培森APU产品已被国内外30多家单位使用

（原标题：道氏技术业绩会：芯培森APU产品已被国内外30多家单位使用）

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“赫曦智算中心目前正在抓紧进行前期政府备案审批、工程方案设计、辅助设备选型、基础设施搭建等各项工作，计划于今年年底前建成。未来计划根据资源禀赋和客户集群等考量因素在全国多个地方建设原子智算中心。芯培森APU产品已被国内外30多家单位使用，反馈积极。其产品和服务已实现销售。”8月22日下午，道氏技术(300409)董事长荣继华在2025年半年度业绩说明会上表示。

道氏技术是一家深耕新材料领域的企业，业务布局已从单一陶瓷材料业务发展形成当前“碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源”的多元格局。在此基础上，公司还明确了“AI+材料”的战略发展方向，近年来，公司先后合资成立广东图灵道森技术有限公司、投资入股芯培森以及合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司。

据道氏技术董事会秘书潘昀希在业绩说明会上介绍，芯培森公司的核心壁垒在于持续研发迭代的芯片及服务器设计+算法优化+自动化软件平台技术能力以及与各细分应用领域头部企业、顶尖科研机构深度合作的生态闭环，形成“软硬件技术+算法+生态”的三维“护城河”。

“广东赫曦原子智算中心凭借芯培森赫曦架构高速算力服务器技术，实现DFT和MD高速计算，满足AI4S（AI for Science）算力需求，加速材料研发中对微观原子层面的模拟与分析。后续，公司将携手共济科技、芯培森，整合各方优势，全力推进算力中心建设，持续提升算力规模与性能，为‘AI+材料’战略深化落地提供坚实保障。”潘昀希称。

荣继华进一步表示，芯培森APU在公司单壁碳纳米管的研发和规模化制备中发挥了关键作用，显著加速了材料研发进程并实现了产品性能的系统性优化。在研发阶段，APU凭借其强大的原子级模拟与计算能力，帮助高效筛选材料结构、预测合成路径，并精准调控关键参数，从而大幅缩短了原本依赖传统试错方式的研发周期。在产品性能改进方面，APU支持对碳纳米管的电学、力学性能及表面化学环境等进行多尺度仿真与优化，为实现“高品质与低成本兼顾”的制备工艺提供了关键洞见。

“在规模化制备过程中，APU助力实现了工艺参数的智能调优与反应条件的精确控制，在提高了产率、纯度和批次一致性发挥重要作用，降低了综合生产成本。未来，公司还将依托APU底层技术能力，结合区域资源禀赋与客户集群需求，持续推进原子智算中心的建设与落地，进一步强化在材料科学计算领域的算力支撑与生态赋能。”荣继华称。

道氏技术董事、总经理张翼也指出，从AI的发展规律来看，AI形成一项能力的前提是要经过训练和学习过程，这就需要大量的样本数据，APU可以高速度、低功耗的提供高通量的符合第一性原理的密度泛函（DFT）和分子动力学（MD）数据，为搭建符合物理规律的垂类AI模型提供数据支撑。

对于芯培森公司未来的发展愿景，荣继华表示，芯培森致力于非冯?诺依曼存算一体架构APU芯片及服务器研发和生产，以低成本高性能算力，推动原子科学计算广泛应用，成为该领域生态平台型企业。“原子级科学计算的应用领域已从基础研究延伸至多个产业关键环节，绝非狭窄，而是覆盖材料、能源、生物医药、半导体等战略领域，公司产品和服务已在锂电池及锂电池材料、半导体等领域的多家企业有实际应用，反馈效果好，其对材料研发领域的加速得到了企业的高度认可。”

还有投资者问及芯培森第二代APU的进展，潘昀希回应称，芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。