市场需求强劲 盛美上海上半年净利润同比增长57%

（原标题：市场需求强劲 盛美上海上半年净利润同比增长57%）

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8月6日晚间，盛美上海(688082)发布2025年半年度报告，今年上半年公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；同期实现归属净利润6.96亿元，同比增长56.99%。

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谈及业绩增长主要原因，公司阐述主要系中国市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备；本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑等。

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盛美上海是一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商。

生产研发方面，今年上半年公司研发投入合计同比上升39.47%，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发。

报告期内，公司通过与全球一线半导体企业的深度协作，精准把握前沿市场需求，技术与产品竞争力得到全面提升。在巩固现有客户关系的同时，公司积极拓展新客户资源，市场基础愈加稳固。公司“盛美半导体设备研发与制造中心”于2025年6月达到预定可使用状态，显著提升了公司生产效能与规模，构建了国际一流的研发环境与创新生态，为核心技术攻关提供持久动力，并为支撑业务的快速发展并保障未来订单的及时交付提供保障。

在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%（位居全球第四）。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二；2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。报告期内，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。

在6月17日披露的调研纪要中，公司高管曾介绍，公司的PECVD、Track及炉管设备等产品线均在持续推进研发创新，加强颠覆性技术创新。公司订单第三季度已排满，第四季度也即将排满。公司也将持续拓展海外市场。

受益于全球半导体行业复苏，盛美上海2024年实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归属于上市公司股东的净利润11.53亿元，同比增长26.65%。

此前，公司披露的2025年经营业绩预测显示，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间。